El primer chip de menos de 1 nanómetro ya es una realidad

IBM anunció el desarrollo del primer chip comercial de menos de un nanómetro del planeta, con una dimensión de 0,7 nm. Este diminuto componente reúne alrededor de 100 000 millones (cien mil millones) de transistores en una lámina de silicio del tamaño aproximado de una uña humana, marcando un hito en la era de la miniaturización de los semiconductores.

El avance se basa en una arquitectura denominada “nanostack”, la primera solución tridimensional que emplea nano‑hojas apiladas mediante un proceso de integración secuencial en 3 D. En lugar de disponer los transistores de forma plana, como ocurre en los diseños tradicionales, la nueva arquitectura los coloca verticalmente, lo que permite reducir drásticamente la distancia entre ellos y aumentar la densidad de integración.

Características y ventajas del nanostack de IBM

Entre los principales beneficios que la compañía destaca están:

[shark_highlights items="IBM anunció el primer chip comercial de menos de 1 nm (0,7 nm) con alrededor de 100 000 millones de transistores en una lámina del tamaño de una uña humana|El chip emplea la arquitectura “nanostack”, una solución 3 D que apila nano‑hojas de transistores verticalmente, reduciendo drásticamente la distancia entre ellos y aumentando la densidad de integración|Entre sus ventajas destaca una reducción de hasta un 40 % del área de memoria SRAM, una mejora de rendimiento de hasta un 50 % y una eficiencia energética aproximadamente un 70 % superior frente a la"]

Posibilidad de utilizar materiales diferentes en cada capa, optimizando de forma independiente el rendimiento y el consumo energético de cada sección del chip.
Reducción de hasta un 40 % del área requerida por la memoria SRAM, elemento clave para ofrecer el ancho de banda necesario en aplicaciones de inteligencia artificial.
Mejora del rendimiento de hasta un 50 % y de la eficiencia energética de aproximadamente un 70 % frente a los chips de IBM fabricados con tecnología de 2 nm.

En pruebas de laboratorio, IBM construyó un inversor CMOS, el bloque básico presente en la mayoría de los microprocesadores modernos, y demostró que las capas de transistores pueden apilarse y conectarse mediante aislantes extremadamente delgados sin generar interferencias ni fallos eléctricos.

Jay Gambetta, director de IBM Research y IBM Fellow, señaló que este logro “lleva la fabricación de semiconductores desde la escala de los nanómetros hasta el nivel atómico, reinventando la manera en que se construyen los chips para ofrecer potencia y eficiencia mucho mayores”.

IBM prevé que la producción comercial de esta tecnología podría iniciarse en los próximos cinco años, consolidando su posición entre los principales referentes mundiales en investigación y desarrollo de semiconductores.

El anuncio también subraya la colaboración de IBM con ASML y otras compañías del sector para emplear sistemas de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica (High NA EUV), que permiten imprimir circuitos con una precisión sin precedentes y son esenciales para fabricar chips cada vez más pequeños y complejos.

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