Huawei devela una tecnología que promete rescatar a China en la carrera de los chips

Huawei ha presentado una nueva tecnología que, según sus ingenieros, podría revertir la desventaja de China en la carrera de los chips de inteligencia artificial. Tingbo He, presidenta de HiSilicon, la filial de diseño de semiconductores de la compañía, afirmó que han desarrollado un método innovador para optimizar los circuitos que reduciría notablemente la brecha de rendimiento entre los procesadores chinos y los occidentales.

El anuncio se realizó en el Simposio Internacional sobre Circuitos y Sistemas del IEEE, celebrado en Shanghái durante el pasado fin de semana. He, conocida en el país como “la reina del chip” de Huawei, anunció que la empresa demostrará la viabilidad del enfoque en los próximos meses, probablemente con la presentación de un nuevo prototipo de chip.

La “Ley de Escalo de Tau”: un nuevo paradigma para los semiconductores

El método, al que He denominó “Ley de Escalo de Tau”, sustituye al tradicional concepto de la Ley de Moore, que durante décadas ha guiado la duplicación del número de transistores en un chip cada dos años. En lugar de enfocarse exclusivamente en la miniaturización geométrica, la Ley de Escalo de Tau busca acelerar los cálculos a nivel de chips, circuitos y sistemas completos, combinando varias estrategias:

Principales elementos del enfoque

• LogicFolding: una técnica que reduce el tiempo de ejecución de operaciones lógicas clave dentro de un circuito.
• Diseño de chips que aprovechan fenómenos electrónicos a nanoescala, mejorando la interacción entre componentes y disminuyendo la latencia de datos.
• Desarrollo de interconexiones de alta velocidad que facilitan la comunicación entre varios chips, esencial para entrenar grandes modelos de IA.
• Uso creciente de la unión híbrida y el apilamiento 3D de chips, que permite combinar varios procesadores en una única estructura para aumentar el rendimiento sin depender exclusivamente de la reducción de tamaño.

Según Huawei, este enfoque permitirá producir componentes con un rendimiento equiparable al de un proceso de fabricación de 1,4 nm para el año 2031. En comparación, la fundición taiwanesa TSMC tiene previsto lanzar chips de esa escala en 2028, lo que implica que la nueva tecnología de Huawei podría cerrar el actual retraso de varios años de China en la fabricación de semiconductores de última generación.

Las sanciones estadounidenses han limitado a Huawei la posibilidad de trabajar con TSMC, obligándola a depender de la fundición nacional SMIC, que aún utiliza equipos litográficos de generaciones anteriores. Esta restricción ha retrasado al país en torno a cinco años respecto a la vanguardia tecnológica, según estimaciones de la industria.

He explicó que, después de observar el estancamiento del “escalado geométrico” hace seis años, la compañía se dio cuenta de que el futuro de los semiconductores debía basarse en optimizaciones a nivel de arquitectura y de sistemas, más que en la mera reducción de dimensiones.

El anuncio no garantiza que Huawei pueda eludir por completo las restricciones de exportación, y algunos analistas siguen escépticos sobre la viabilidad comercial inmediata. Lennart Heim, analista independiente de semiconductores, señaló que la empresa está afrontando los límites de densidad tradicionales y, por ello, recurre cada vez más a técnicas híbridas y de apilamiento 3D para mejorar el rendimiento.

Aunque la producción masiva de estos nuevos chips no está prevista para este año, He afirmó que la tecnología podría entrar en serie a partir de 2027 y consolidarse en los años posteriores, marcando un posible cambio de juego en la competencia global por la supremacía de los chips de IA.

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